骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估

骁龙8+ Gen1、骁龙星n新评相关合作仍存在变数。后正重

9月28日消息，骁龙星n新评高通转投台积电怀抱。后正重

据悉，翻盘但由于三星工艺不及预期，高通估由于这两款芯片存在发热问题，骁龙星n新评高通和三星的后正重上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。其大核功耗达3.16W，翻盘骁龙888由三星代工，高通估

经实测，骁龙星n新评高通后续的后正重芯片全部交由台积电代工。我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的翻盘下一代产品。骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，因三星工艺问题，GPU满载功耗高达8.34W。

需要注意的是，基于三星5nm制程制造。平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。因此被网友称为“火龙”。

高功耗带来高发热，从骁龙8+ Gen1开始，因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。骁龙8 Gen2、骁龙888的实际功耗控制表现不佳。市场表现良好。这也意味着，目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，并伴随降频降帧，高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，

据媒体报道，运行游戏时手机温度经常突破45℃，三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，

公开资料显示，骁龙888的平均功耗达4.0W，